SMT行业在电路板焊点检测过程中，人工检测面对不同的检测内容时，只能通过多工位合作协调完成，极容易出现漏检、误检的情况。另外，人工检测还存在不同员工检测标准不一和重复性检测给检测人员带来的工作疲倦。运用机器视觉可以一次性完成待检电路板焊点的高度、面积、体积等多种参数的测量，能更好的信息集成，全面提升电路板的检测效率和检测精度。
需通过视觉检测方式，检测PCB焊点质量，将判断信号反馈给控制器。
对被测物定位精度要求较高
打光质量会影响焊点检测稳定性
采用VE相机，配合红色环形低角度光源，采用二值化工具、逻辑工具等进行检测。
将传感器安装到支架合适位置，安装背光源，连接线缆并上电。
连接软件，调节焦距，获得良好的画面。
编写VE检测程序并调试验证。
多次重复检测，验证测试稳定性。
▲检测合格图
▲检测不合格图
