传统汽车向智能电动汽车的转型需经历“新四化”的变革过程，即电动化、智能化、联网化和共享化。“新四化”也对汽车芯片本身提出了更高要求，例如主控芯片需要更高的算力，功率器件和MCU需要更低功耗和更高可靠性等。为满足这些要求，先进封装技术正成为汽车芯片的主流选择。
芯片封装作为电子制造领域中的一项关键技术，它涉及将芯片与外部电路板或系统进行连接和保护。而封装过程中，生产线需要为芯片贴上标签，标签为自动打印且后段进行贴标处理，打印后还要把条码内容进行入库与上传数据服务器的处理。
使用邦纳BBR读码器进行检测。
使用BBR高性价比读码器在工件侧上方进行检测，距离被测物在130mm左右。
▲现场图
正常读取到产品的一维码，并输出条码内容到上位机。
▲读取效果图
BBR的安装简易且操作示教简单，调试软件操作方便
以太网方式与上位机通讯方便
快速反应及良好的技术服务
